东山精密港股上市，1.6T 光模块四季度批量出货

东山精密于 10 月 28 日完成港股挂牌上市，实现「A+H」两地上市。本次募资重点投向光芯片、光模块及高端 PCB 产能扩建，并用于产业链战略投资。

公司对当前经营状态的表述是：下游订单需求饱满，产能利用率维持高位；AI 高端光模块出货量逐季快速提升，1.6T 产品已于四季度进入批量出货阶段；凭借高速 EML 光芯片自研自产能力，形成光模块与光芯片双轮驱动；AI 服务器 PCB 需求保持高景气。展望四季度，公司称伴随光模块产能集中释放、1.6T 起量及高端 PCB 持续放量，单季产品交付有望延续高增长。

放到行业里看，光模块的交付节奏正在从 800G 主导向 1.6T 切换。此前已披露的信息是海外主要客户订单排至 2027 年、部分客户给出 2028 年需求指引，行业瓶颈已从需求侧转到具备大规模交付能力的供给侧。东山精密此时扩产，是在抢 1.6T 的产能窗口。

口径提示：以上为公司方面对媒体的表述，非正式业绩预告或公告，具体出货量与收入贡献未披露。「四季度进入批量出货」是公司口径，实际交付规模需看后续财报验证。港股上市日期为 10 月 28 日。

来源：新浪证券（今日头条转载）