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  • 显存 ECC 与 Row Remap:二手 GPU 验收的硬判据

    显存 ECC 与 Row Remap:二手 GPU 验收的硬判据

    二手卡最怕买到显存已有硬伤、但被清过计数掩盖的机器。nvidia-smi 的三条查询命令能直接读出生命周期级错误、页退役与行重映射状态。本文给出字段含义、判定顺序和一条关键限制:Ampere 之后官方不支持清除 aggregate 计数。

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  • 8 卡服务器带宽验收:nvbandwidth 与 nccl-tests 怎么测

    8 卡服务器带宽验收:nvbandwidth 与 nccl-tests 怎么测

    算力达标不等于互联达标。nvbandwidth 测点对点拷贝带宽、nccl-tests 测集合通信,两者判据不同且都有容易看错的口径。本文给出可直接执行的命令、参数含义与判读方法,重点说清双向带宽的口径陷阱。

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  • AI 基建转向举债:全球债券发行 6.61 万亿美元创新高

    AI 基建转向举债:全球债券发行 6.61 万亿美元创新高

    2026 年全球债券发行量达 6.61 万亿美元、同比增 15%,在距年底尚有两个月时已刷新 2025 年全年纪录,驱动力高度集中于五家美国超大规模企业。高盛预计 2026 年约三分之一 AI 资本开支靠债务融资。

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  • 东山精密港股上市,1.6T 光模块四季度批量出货

    东山精密港股上市,1.6T 光模块四季度批量出货

    东山精密 10 月 28 日完成港股挂牌,实现 A+H 两地上市。公司称 AI 高端光模块出货量逐季快速提升,1.6T 产品已于四季度进入批量出货阶段,募资将投向光芯片、光模块及高端 PCB 产能扩建。

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  • Vertiv 三季度:800V 直流与液冷进入工业化验证阶段

    Vertiv 三季度:800V 直流与液冷进入工业化验证阶段

    Vertiv 三季度电话会称 AI 数据中心需求加速,800V 直流产品各配置均需产能、专用产线与供应链同步匹配,工业化本身就是产品发布的一部分;风冷不会消失但在高密度机架散热中占比缩小。

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  • 微软 Azure 首次按美元披露:单季 332 亿美元增 48%

    微软 Azure 首次按美元披露:单季 332 亿美元增 48%

    微软 2027 财年第一财季首次以美元金额披露 Azure 收入 332 亿美元、同比增长 48%,超出分析师预期。当季现金资本开支 393.67 亿美元、同比增 103%,自由现金流同比下降约 27%。

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  • 寒武纪前三季度营收 95 亿元,同比增长 107%

    寒武纪前三季度营收 95 亿元,同比增长 107%

    寒武纪三季报显示,前三季度营业收入 95.26 亿元、同比增长 106.76%,归母净利润 37.15 亿元、同比增长 131.49%,利润增速超过营收增速。公司称人工智能算力市场需求持续旺盛,支撑业务稳步增长。

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  • 摩尔线程三季度首次单季扣非盈利,营收同比增 1774%

    摩尔线程三季度首次单季扣非盈利,营收同比增 1774%

    摩尔线程 10 月 28 日晚发布三季报,单季营收 15.52 亿元、同比增长 1773.9%,扣非净利 2007 万元首次转正,盈利时点较原定 2027 年大幅提前。但前三季度扣非仍亏损约 1.31 亿元,经营现金流为负。

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  • 三星三季度营业利润破百万亿韩元,称明年芯片短缺加剧

    三星三季度营业利润破百万亿韩元,称明年芯片短缺加剧

    三星电子 10 月 29 日披露三季度业绩,营收 195.3 万亿韩元、营业利润 107.4 万亿韩元,成为韩国首家单季营业利润超 100 万亿韩元的企业。公司预计四季度存储需求继续扩张、明年芯片供应短缺进一步加剧。

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  • SK 海力士三季度营收首破百万亿韩元,HBM4 四季度转主力

    SK 海力士三季度营收首破百万亿韩元,HBM4 四季度转主力

    SK 海力士 10 月 28 日发布三季度财报,营收 104.6 万亿韩元首次突破 100 万亿,营业利润率 80%。公司明确四季度 HBM4 出货量与营收占比将超过 HBM3E,并预计存储供不应求持续到 2030 年。

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