NVIDIA 供应链扩产：基板三年增 2.5 倍，封装增超 300%

事件：2026 年 10 月 27 日，NVIDIA 在 GTC Berlin 发布《NVIDIA and Supply Chain Partners Expand Capacity to Accelerate AI Infrastructure Buildout》，官方新闻稿原始发布时间为 10 月 21 日 10:33 GMT、最后修改于 10 月 26 日 17:50 GMT，这次在 10 月 27 日新闻室列表中对外呈现。NVIDIA 宣布与 Amkor、IBIDEN、金元电子（KYEC）、三星电机、矽品精密（SPIL）、欣兴（Unimicron）六家供应链伙伴合作，扩产基板、先进封装、测试与光引擎产能。

具体数据：基板产能未来三年整体提升 2.5 倍。IBIDEN 日本大野工厂目标提升至当前 3 倍，新增产能自 2028 年第一季度开始爬坡，NVIDIA 提供数十亿美元级产能预留预付款；三星电机加入供应链并带来韩国现有产能的即时供给，同时升级与新建世宗、釜山工厂，2028 年分配给 NVIDIA 的产量将占其封装基板总产能的显著比例；欣兴台湾 KF 基板扩产自 2027 年第二季度增加产能、2028 年年中满产。先进封装方面，Amkor 计划到 2028 年底将中介层晶圆产能提升超过 300%，主要在韩国扩建并新建工厂。半导体测试总产能预计 2026 至 2027 年翻倍，扩建地点为美国、台湾与新加坡，其中 KYEC 美国新设施由 NVIDIA 提供 11 亿美元产能预留预付款，计划 2027 年 4 月开始大批量生产。SPIL 面向共封装光学的光引擎产能目标在 2027 年年中提升至当前 15 倍，并计划在 2028 年底前再翻一倍。

影响（已确认）：这是官方公告口径的已确认事实，不是市场传闻。对采购端的直接含义是，2027 至 2028 年 AI 服务器整机交期紧张的结构性原因在于基板与先进封装产能而非 GPU 晶圆本身，因此对 B300 与后续 Rubin 平台的交付预期应按"2027 年产能爬坡、2028 年全面缓解"的时间轴来排布，而不是简单按订单顺位排队。需要区分的是，公告只承诺产能，不承诺交期，具体到单批服务器的到货时间仍需与整机厂逐单确认。

来源：NVIDIA 官方新闻室