AI 基建转向举债：全球债券发行 6.61 万亿美元创新高
2026 年全球债券发行量已达 6.61 万亿美元、同比增长 15%，距离年底还有两个月就刷新了 2025 年全年 5.95 万亿美元的纪录。驱动力高度集中于亚马逊、Alphabet、微软、Meta、甲骨文五家美国超大规模企业——其 AI 基建资本开支从 2023 年约 1500 亿美元升至 2026 年预估约 7000 亿美元。
更值得关注的是信贷市场开始为 AI 举债重新定价：年内超大规模企业债券利差扩大约 30 个基点，而美元投资级指数仅扩大 2 个基点，稀缺溢价趋于消失；这类债券占美元投资级发行量的比例从 2022 至 2024 年的 2% 跃升至 2026 年预计的 9%。高盛预计 2026 年约三分之一的资本开支靠债务融资，2027 年升至 35% 的峰值。
对硬件供应侧的含义：过去两年算力订单的支付能力来自经营现金流，现在有三分之一要靠发债。一旦利差继续走阔或融资窗口收窄，最先受影响的是排在后段的、尚未开工的项目订单，而不是已签约的主机厂订单。判断客户砍单风险时，融资结构比 capex 总额更值得盯。
口径提示：债券发行总量与资本开支为媒体汇总数据，利差与融资比例来自高盛、摩根大通等机构测算，属预测性结论而非已发生事实。摩根大通认为资本开支增长会在 2030 年前趋缓，与高盛的谨慎情景存在分歧，两种判断都应保留。
