韩国央行背书 HBM 行情，8 层 HBM4 量产定档明年二季度

事件与时间：2026 年 10 月 27 日，韩国央行官员公开表态：受高带宽内存（HBM）生产效应影响，预计明年芯片产量将上升、价格将继续上涨，但涨幅将放缓。同日韩国 KOSPI 指数涨超 4% 报 5692.64 点，SK 海力士涨逾 7%，三星电子涨近 5%。

关键产品节点：三星电子与 SK 海力士已把供应 NVIDIA 的 8 层 HBM4 的量产与出货时间定在 2027 年第二季度左右。这对 NVIDIA 后续平台的显存供给节奏具有直接约束意义——8 层 HBM4 的量产时点基本决定了搭载该显存的新平台的可交付时间窗。

市场背景：涨势同时受股东回报预期与美科技巨头资本开支强劲推动。韩国媒体援引业内人士报道称，SK 海力士准备于 10 月 28 日宣布一项规模达 50 万亿至 60 万亿韩元的额外股东回报计划（此为媒体援引业内人士的报道，非公司正式公告，按市场传闻口径处理）。同期美股方面，Anthropic 公开提交 IPO 文件提振芯片股，SpaceX 与阿波罗签署约 400 亿美元 GPU 设备融资租赁协议，Meta 寻求通过发行普通股与优先股筹集最高 950 亿美元资金以支持 AI 竞争。

影响（已确认 + 部分为传闻）：已确认部分为央行官员表态与 HBM4 量产时点。8 层 HBM4 量产定档 2027 年二季度，意味着 2027 年上半年的新平台服务器供给仍受显存约束，采购端应把这一时点作为交期测算的锚。HBM4 量产本身也意味着单卡显存堆栈层数与容量规格将再上一台阶，验收时需要为更高堆栈层数预留更严格的显存错误检测与散热验证时间。此外，DRAM 与 HBM 产能的结构性挤压会持续向下传导至常规 DDR5 与服务器内存，服务器内存条的采购单价与交期需要单独排产，不能与整机同批次下单。

来源：财联社（腾讯新闻转载）